塑料、玻璃、金屬，手機外殼在歷經幾代材料的變化后，終于迎來了溫潤如玉、無信號屏蔽的陶瓷材料的“天下”。
       ▼采用陶瓷手機背板的手機
       ▼全球第一款銷售放量的陶瓷背板手機小米5
       ▼采用陶瓷表殼/表帶的手表和電子設備
       陶瓷材料在消費電子的廣闊前景也給CNC等陶瓷件加工設備帶來了不小的機遇和挑戰(zhàn)。
       消費電子行業(yè)的陶瓷材料
       簡介
       先進陶瓷，是相對于傳統(tǒng)陶瓷的概念，主要指以高純度、超精細的人工合成無機物作為原材料、具有能精確控制的化學組成、采用新型制備技術制成的具有優(yōu)異特性的材料。
       先進陶瓷，主要包括結構陶瓷和功能陶瓷兩大類，前者更強調材料的力學性能，后者更強調材料的電、磁、熱、光學性能。
       先進陶瓷產品分類及應用
       現在用于智能手機、消費電子以及可穿戴設備的陶瓷材料是屬于功能陶瓷的氧化鋯陶瓷。
       優(yōu)勢
       手機大屏化、輕薄化趨勢對結構件材料提出了新的要求：更加堅硬耐磨、輕便、不屏蔽信號、散熱性好、手感好。在目前主流的手機后蓋材料中，只有陶瓷機殼在物理特性上完全符合這些特性。
       金屬作為現在智能手機外殼的寵兒，也有著容易屏蔽信號的缺陷。現在業(yè)內為了解決這個問題主要有三種折衷方案，雖然問題有所緩解，但是都產生了一定的問題。
       金屬+塑料三段式：三段式方案使手機機身缺乏整體感；
       金屬+整體噴漆式：噴漆容易磨損或磕壞，一旦局部損壞非常影響整體美觀；
       非金屬遮板式：非金屬遮板非常突兀，還是影響整體美感。
       而陶瓷材料沒有電磁屏蔽效應的特點就很好地解決了這個問題，隨著4G網絡的不斷普及，陶瓷材料作為手機外殼的這一優(yōu)勢也越來越受到市場的重視。
       應用
       氧化鋯陶瓷進入手機為代表的消費電子，一共有三個細分方向。
       最主要的應用領域是后蓋，其次是用于指紋識別的貼片或可穿戴設備的外殼，最后是用于鎖屏和音量鍵等小型結構件。
       陶瓷材料市場空間
       消費電子領域
       手機后蓋
       據IDC預測，到2019年全球智能手機出貨量將達到19億部。
       （來源：IDC）
       以16年全球15.3億部智能手機出貨量為前提假設，若手機行業(yè)采用陶瓷外觀件的滲透率為3%，每塊后蓋均價200元，則2016年手機陶瓷后蓋的出貨量為4000萬片，市場空間將達92億。
       智能手表
       在智能手表領域，Apple Watch 出世就采用陶瓷后蓋，這為其它廠商樹立了典范，因此，2015 年智能手表陶瓷后蓋的滲透率就達到了50%，預計到2020 年滲透率將達到85%以上。
       （來源：IDC，Gartner）
       指紋識別
       移動支付市場的快速增長，帶動指紋識別的市場急劇擴張。
       （來源：拓墣研究所）
       （來源：BigData-Research
       注：交易規(guī)模只統(tǒng)計了第三方支付企業(yè)，不包含銀聯、銀行，以及翼支付/和包/聯動優(yōu)勢等運營商支付企業(yè)）
       同時，越來越多的智能手機開始加入指紋識別功能。
       此前手機指紋識別貼片主要采用藍寶石玻璃，目前氧化鋯陶瓷替代藍寶石的趨勢越加明顯。
       （來源：中國產業(yè)信息）
       隨著小米4S、小米5、OPPO R9等手機對氧化鋯陶瓷指紋識別貼片的使用，相信其將快速得到應用。
       不考慮蘋果iPhone，2020 年指紋識別貼片市場達16.5 億元
       假設全部iPhone 采用陶瓷指紋貼片，2020 年指紋識別貼片市場達21.9 億元
       封裝領域
       隨著MEMS的快速發(fā)展，先進封裝市場給陶瓷封裝也帶來了機會。陶瓷封裝屬于氣密性封裝， 其封裝體的可靠性最高，導熱性能好，耐溫性能高，同時具有優(yōu)秀的電性能，可實現多層布線。
       （來源：材料人網）
       隨著先進封裝市場份額的擴大，陶瓷材料技術的發(fā)展，預計2019年陶瓷基底市場將從2013年的4億美元增至7億美元。
       傳統(tǒng)陶瓷器件領域
       陶瓷基片主要應用于制造片式電阻器領域，因此片式電阻應用領域的需求代表了整個陶瓷基片行業(yè)的需求情況。據中國電子元器件協(xié)會預測，未來5年內全球陶瓷基片行業(yè)將保持4%左右的年增長率。
       （來源：中國電子元件協(xié)會）
       MLCC即片式多層陶瓷電容器，在電子線路中起到振蕩、耦合、旁路和濾波等作用，是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種。通過技術進步，它對其他類型電容器的替代作用也將日趨明顯。預計增速將保持在5%-8%之間。
       （來源：中國電子元件協(xié)會）
       陶瓷材料加工
       在陶瓷材料加工成本中，占比最高的是原材料，其次就到后期精加工設備。
       （來源：凱司姆）
       金屬CNC加工與陶瓷CNC加工存在一定的相似性，只要在加工工藝上進行改進，便可實現陶瓷后端加工。目前國內后端金屬切磨拋工藝較好的企業(yè)有藍思科技、長盈精密、勝利精密、勁勝精密和春興精工等。
       （來源：東方證券）
       陶瓷材料供應商