目前，單晶硅切片采用金剛線切片已逐漸成為趨勢。金剛線的特點是可以將硅片切的更薄且高效，金剛線切割速度是普通剛線的兩倍，而且不需要特殊切割液，用水作為冷卻液即可。而且金剛線的直徑小，線損低，方便切割更薄的硅片。據悉，目前主流切割厚度為190±10 微米，隨著電池技術的改進，更薄的硅片將成為主流趨勢。

　　單晶硅棒因其晶格有序的特性，可以實現金剛線的規模應用，促進硅片薄片化，對應每瓦硅片的硅料耗量將更低。據悉，現在的單瓦硅消耗量4.3克左右，未來耗硅量將更低。中銀國際預計，再加上非硅成本的改進，未來單晶硅片的成本下降速度快于多晶硅片，從而兩者之間的價差亦進一步縮短。

　　此外，從金剛線設備的固定投資呈現逐年下降趨勢，中銀國際調研信息顯示，目前成本僅為高峰期間的1/5左右。

　　而多晶硅制造成本的下降空間卻極為有限。

　　據悉，多晶硅片的成本下降之路主要在于提高效率和鑄錠尺寸，但是硅錠的尺寸并非越大越好，這需要綜合考慮擴大的技術壁壘以及擴大后的經濟效應。

　　此外，多家券商分析，單晶硅在轉化效率方面存在更廣闊的空間，轉化效率將對成本產生重要影響，據測算，轉換效率每提高一個百分點，將使太陽能電站的系統成本降低7%左右。

　　據悉，單晶硅電池效率的實驗室世界紀錄是24.7%，多晶硅電池實驗室效率世界紀錄是20.4%。目前，大規模工業化生產的單晶硅電池的光電轉換效率在19%-20%，高效單晶（HIT）可達到23%-24%，而多晶體硅電池的光電轉換效率在17%-18%。單晶電池片效率的提升空間大于多晶電池片。

　　據研究分析，“目前，多晶轉化效率最高到18%，并且，多晶硅現在所有可以用的技術都用上了，還沒有找到比較合適的方法進一步提高轉換效率。”

　　中銀國際的結論與長江證券相同，“多晶已經接近效率極限，但是單晶仍有較大發展空間。”