近日，廣東奔朗新材料股份有限公司（股票簡稱：奔朗新材股票代碼：836807）與北京科技大學合作開發(fā)的“低界面熱阻金剛石基晶圓及其低溫鍵合方法”成功榮獲國家發(fā)明專利授權，標志著奔朗新材在金剛石半導體應用研究領域取得了重要進展。

       此次獲得授權的發(fā)明專利，是奔朗新材與北京科技大學合作共建的“北科大-奔朗新材聯(lián)合研發(fā)中心”在金剛石與氮化鎵鍵合技術領域取得的創(chuàng)新成果之一。該專利提出了一種低界面熱阻金剛石基晶圓及其低溫鍵合方法，通過巧妙地在金剛石與氮化鎵（GaN）之間引入過渡層，解決了異質材料鍵合困難、界面熱阻大等難題。該技術可用于半導體集成工藝領域，有望大幅度釋放半導體功率器件的性能潛力。

       據了解，自2021年“北科大-奔朗新材聯(lián)合研發(fā)中心”正式成立起，奔朗新材與北京科技大學就緊密圍繞金剛石及其相關材料的研究與應用開發(fā)，展開了一系列前瞻性研發(fā)工作，累計獲得國家發(fā)明專利授權4項，發(fā)表高水平科技論文3篇。

       奔朗新材作為超硬材料行業(yè)的領軍企業(yè)，始終致力于技術創(chuàng)新與突破。截至目前，奔朗新材擁有授權發(fā)明專利128項，其中發(fā)明專利超44項，與多所高校開展產學研合作，并設立了博士后科研工作站、院士工作站等多個省部級研發(fā)平臺。

       此次的專利授權，既是對奔朗新材深厚技術實力的有力見證，更是為產學研合作模式樹立了成功標桿。我們期待，未來有更多的超硬材料企業(yè)與科研院所攜手，深化產學研合作，聯(lián)合開展技術研發(fā)攻關，共同突破行業(yè)技術瓶頸，助力超硬材料行業(yè)新質生產力的發(fā)展和技術進步，共同推動超硬材料行業(yè)邁向更高水平！