SEMI-e第六屆深圳國際半導體展將于6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安）4/6/8號館盛大開幕！此次展會聚集815家半導體行業展商，50+企業代表現場精彩分享，創新成果與領先產品集中亮相，為半導體產業鏈的升階發展搭建精準對接、雙向奔赴的平臺！

       此次展會覆蓋晶圓、封測、設計、芯片、檢測、先進封裝、碳化硅、氮化鎵、前道設備、后道加工及各工序環節零部件等815家展商，將攜帶最新技術、最尖端的產品、最優技術解決方案，亮相本屆盛會。

展商名錄搶先看

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       依托SEMI-e第六屆深圳國際半導體展的展會基礎，同期舉辦“2024中國汽車半導體大會”、“第五屆第三代半導體產業發展高峰技術論壇”、“第六屆深圳半導體產業技術高峰會”和“2024今日半導體國產化趨勢峰會”，結合半導體產業特點和發展趨勢，屆時將匯聚來自半導體領域的權威專家、優秀企業家和行業精英，現場共同探討分享半導體行業格局、前沿技術與市場走勢。

同期峰會議程一覽

第五屆第三代半導體產業發展高峰會

中國汽車半導體大會

第六屆深圳半導體產業高峰會

       深度聚焦中國汽車芯片產業發展現狀、自動駕駛技術的發展及應用、功率器件在新能源汽車行業的應用、GaN/SiC技術現狀與應用前景分析、半導體先進封裝專題、半導體設備與核心零部件市場現狀及發展趨勢分析。

       精英匯集，緊跟行業發展趨勢，展現我國半導體企業實現高水平科技自立自強的決心，SEMI-e誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。

6月26-28日

第六屆深圳國際半導體展蓄勢待發

深圳國際會展中心(寶安) 4/6/8號館

800+展商齊聚

嚴正以待 贏戰“芯”機遇

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